smi_mptool_v2.01.08.rar

品牌:慧荣(SMI)
提供者:user3
大小:1.00MB

概览

smi_mptool_v2.01.08.rar

功能介绍

✅ 一、准备工作

  • 适用主控:慧荣(SMI) SM2246EN, SM2258, SM2258G, SM2258H, SM2259, SM2259XT 等 SATA SSD 主控(注意:此版本较老,主要针对早期颗粒,如 MLC 或早期 3D TLC)。
  • 芯片识别:建议使用 ChipGenius 查看闪存 ID,确认颗粒型号。
  • 系统环境:Windows 7/10 64位(建议在管理员模式下运行)。
  • 硬件准备:SATA 转 USB 转接盒(推荐 ASM1153E 或 JMS578 主控),镊子(用于短接 ROM 触点)。

⚠️ 安全提示:本站(flashinfo.top)仅提供工具下载,不保证压缩包内容安全,客户需要自行评估安全性。量产操作会清空硬盘所有数据,请务必提前备份重要资料。


🔧 二、开卡(量产)步骤

1. 进入工程模式(ROM Mode)

由于是固态硬盘开卡,通常无法直接通过 USB 识别进行量产,需要强制进入 ROM 模式:

  1. 断开 SSD 电源。
  2. 找到 PCB 板上的 ROM 短接点(通常标有 JP1 或 ROM,是两个小焊盘)。
  3. 用镊子短接这两个点,保持短接状态。
  4. 将 SSD 通过 SATA-USB 转接盒连接到电脑 USB 接口。
  5. 听到电脑“叮咚”一声识别设备后,松开镊子。
    注:此时在“磁盘管理”中可能会看到一个容量极小(如 2MB 或无容量)的设备,或者在设备管理器中出现未知设备,这是正常的。

2. 打开量产工具

  1. 解压 smi_mptool_v2.01.08.rar。
  2. 运行主程序,通常为 SMI_MPTool_USC.exe 或类似名称的 .exe 文件。
  3. 如果提示缺少 DLL 文件或驱动问题,请尝试以“管理员身份运行”,或安装目录下的驱动程序。

3. 识别设备

  1. 点击工具界面上的 “Scan” 或 “搜索” 按钮。
  2. 如果成功进入 ROM 模式,工具列表栏会出现一行设备信息,显示 Flash ID 和容量信息。
    如果扫描不到,请检查短接是否到位,或更换 USB 接口/转接盒。

4. 配置参数(关键步骤)

  1. 点击 “Parameter” -> “Edit Config”。
  2. 输入密码:慧荣旧版工具默认密码通常是 两个空格(即按一下空格键两次,然后回车),或者是空密码直接回车。如果不对,尝试 320 或 mpt。
  3. Flash Select(闪存选择):
    • 点击 “Auto” 让工具自动匹配闪存型号。
    • 如果自动匹配失败,需根据 ChipGenius 读出的 Flash ID,手动在列表中寻找对应的颗粒型号(注意区分 Die 数和 CE 数)。
  4. DRAM Setting(缓存设置):
    • SM2258/SM2259 系列通常支持 DRAM 缓存。
    • 如果你的 SSD 上有缓存芯片,需在 “DRAM Set” 中选择正确的缓存类型(DDR3/DDR2)、容量和频率。
    • 如果是无缓存方案(DRAM-less),请确保相关选项未勾选或设为 None,否则会导致开卡失败。
  5. Capacity(容量设置):
    • 一般选择 “Default” 或 “IDEMA” 标准容量。
    • 若颗粒坏块较多,可适当减小容量以提高稳定性。
  6. Pretest/RDT(预测试):
    • 普通用户建议关闭 RDT(可靠性测试),因为耗时极长。
    • Pretest 选项建议选择 “Reference Original Bad” 或 “Don't Reference”,视颗粒新旧程度而定。新盘选前者,旧盘或拆机片选后者并配合低级格式化。
  7. 点击 “Save Config” 保存设置。

5. 开始量产

  1. 返回主界面,确认设置已加载。
  2. 点击 “Start” 开始开卡。
  3. 进度条会经历 Download ISP, Format, Test 等阶段。
  4. 等待进度条走完,显示绿色 “Pass” 或 “OK” 字样,即表示开卡成功。
  5. 点击 “Stop”,关闭工具。

6. 后续处理

  1. 拔掉 USB 转接盒,重新插拔 SSD。
  2. 进入 Windows “磁盘管理”,初始化磁盘,新建简单卷并格式化(建议 NTFS 或 exFAT)。
  3. 使用 CrystalDiskInfo 查看 SMART 信息,确认型号、容量、通电次数正常。

⚠️ 三、常见问题及解决方案

问题现象可能原因解决方法
Scan 找不到设备未进入 ROM 模式 / 短接不良 / 驱动问题重新短接 ROM 点;更换 USB2.0 接口;安装 SMI BootROM 驱动。
Flash ID Not Found工具版本过老,不支持当前颗粒v2.01.08 版本较老,仅支持旧款颗粒。若为新款 3D TLC (如 B17A, B19A),请下载更新版本的 SMI MPTool。
Download ISP Fail固件不匹配 / DRAM 设置错误检查 DRAM 设置是否与板载缓存一致;尝试更换固件版本(ISP File)。
Format Fail / Bad Block闪存坏块过多在设置中开启 "Low Level Format"(低级格式化);或手动减少设定容量。
开卡后容量异常CE 数或 Die 数设置错误在 Flash Select 中仔细核对颗粒的 Channel 和 CE 数量,必须与物理焊接一致。

📌 四、注意事项

  1. 版本兼容性:smi_mptool_v2.01.08 属于较早期的工具版本,主要适用于 SM2246EN 和早期的 SM2258/SM2259 主控搭配 MLC 或早期 TLC 颗粒。如果你使用的是近年来的 3D NAND 颗粒(如 Intel/Micron B17A/B19A, Samsung V3/V4 等),此工具大概率无法识别或开卡失败,请寻找更高版本(如 v2.03.xx 或 v2.05.xx)的工具。
  2. 断电风险:量产过程中严禁断电或拔出设备,否则可能导致 SSD 变砖,难以修复。
  3. 散热:部分主控在量产时发热较大,建议保持通风。

重要提示:本教程基于 flashinfo.top 网站提供的各类量产工具压缩包仅供下载服务,不保证其内部文件的安全性与合法性。请用户在使用前自行评估风险,确保操作符合国家法律法规及知识产权要求。